分散多核心提升良率,台积电携手ARM首推7纳米小芯片系统!

芯片代工厂台积电与ARM(ARM)26日共同发布7纳米小芯片系统,将可支持高性能计算应用。

台积电与ARM发布7纳米小芯片系统,提升生产灵活性与良率

台积电与ARM发布的7纳米小芯片系统,是采用台积电的CoWoS封装解决方案,构建在CoWoS中介层上,由双个7纳米生产的小芯片组成,每一小芯片包含4个ARMCortex-A72处理器及1个芯片内置跨核心网状互连总线。

有别于传统系统单芯片是集成系统的每一个组件放在单一裸晶上,台积电与ARM推出的小芯片系统是将大尺寸的多核心设计,分散到较小的小芯片设计,更能完善支持现今的高性能计算处理器。

台积电表示,这种新设计方式可让各项功能分散到以不同制程技术生产的个别微小裸晶,提供灵活性,并有更好良率,及节省成本优势。

小芯片系统已于去年12月完成产品设计定案,今年4月生产,台积电技术发展副总经理侯永清说,这次与ARM合作,更进一步释放客户在云计算到边缘运算的基础架构应用上高性能系统单芯片设计的创新。

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